DSC二次升溫測薄膜制品熔點(diǎn)

薄膜材料在電子、包裝、建筑等行業(yè)中應(yīng)用廣泛，其熱性能參數(shù)，尤其是熔點(diǎn)，對材料的應(yīng)用性能有著重要影響。DSC技術(shù)能夠提供材料熱轉(zhuǎn)變的溫度和熱焓變化信息，是研究材料熔點(diǎn)的重要工具。

在進(jìn)行差示掃描量熱法（DSC）測試時(shí)，樣品的熔點(diǎn)通常通過第二次升溫過程來確定。第一次升溫主要是為了消除樣品的熱歷史，包括之前加工或保存過程中可能產(chǎn)生的晶體結(jié)構(gòu)或熱事件。本實(shí)驗(yàn)使用匯誠儀器的差示掃描量熱儀DSC-600C對薄膜制品進(jìn)行二次升溫測試熔點(diǎn)。

首先，制取適量薄膜樣品稱重后放入鋁坩堝中，實(shí)驗(yàn)全程通入氮?dú)?，流速?/span>50ml/min，防止材料在加熱過程中氧化。第一次升溫以10℃/min的速率從30℃升到150℃，恒溫5min后以相同速率降溫到30℃。第二次升溫以10℃/min的速率從30℃升到150℃。

下圖利用匯誠儀器的差示掃描量熱儀DSC-600C對薄膜樣品二次升溫實(shí)驗(yàn)得到的實(shí)測圖譜，圖中灰色DSC曲線是第一次升溫，峰值溫度是57.86℃，綠色DSC曲線是第二次升溫，峰值溫度是60.06℃。

根據(jù)DSC測試結(jié)果可知，第一次升溫-恒溫的目的是消除薄膜材料的熱歷史，第二次升溫得到的峰值溫度是該樣品的熔融溫度，因此該薄膜樣品的熔點(diǎn)是60.06℃。

綜上所述，DSC技術(shù)是測定薄膜材料熔點(diǎn)的有效工具。通過二次升溫實(shí)驗(yàn)，可以消除材料的熱歷史效應(yīng)，得到更為準(zhǔn)確的熔點(diǎn)數(shù)據(jù)。在實(shí)際應(yīng)用中，需要根據(jù)材料的特性和實(shí)驗(yàn)?zāi)康?，?yōu)化實(shí)驗(yàn)條件，以確保測試結(jié)果的可靠性。