金屬、陶瓷、合金、礦物、聚合物、復(fù)合材料、紙、織物、泡沫（光滑表面絕緣材料、板材）、礦棉、水泥墻、玻璃纖維增強(qiáng)復(fù)合板CRC、水泥聚苯板、夾層混凝土、玻璃和鋼材面板復(fù)合板、紙蜂窩板、凝膠、液體、粉末、顆粒和糊狀固體。

作品：
瞬態(tài)平面源技術(shù)（TPS）是一種測(cè)量熱導(dǎo)率的新方法，由瑞典查爾默理工大學(xué)的Silas Gustafsson教授在熱絲法的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)。測(cè)量熱性能的原理是基于瞬態(tài)溫度加熱步驟無(wú)限介質(zhì)盤(pán)狀熱產(chǎn)生的響應(yīng)。使用扁平探針形成的熱阻材料，既作為熱源又作為溫度傳感器。熱電阻-溫度合金與電阻的線(xiàn)性關(guān)系，即通過(guò)了解電阻的變化就可以知道熱損失，反映樣品的熱導(dǎo)率。即這種方法的探針是利用蝕刻合金形成后導(dǎo)電箔的連續(xù)雙螺旋結(jié)構(gòu)，外層雙層絕緣保護(hù)層厚度較薄，使探頭具有一定的機(jī)械強(qiáng)度并保持樣品之間的電絕緣。在測(cè)試過(guò)程中，探頭放置在被測(cè)樣品的中間。當(dāng)電流通過(guò)探頭時(shí)，溫度升高一定，產(chǎn)生的熱量同時(shí)向探頭兩側(cè)的樣品擴(kuò)散，熱擴(kuò)散速度取決于材料的傳熱特性。通過(guò)記錄探頭的溫度響應(yīng)時(shí)間，可以直接從熱導(dǎo)率得到數(shù)學(xué)模型。當(dāng)電流通過(guò)探頭時(shí)，溫度升高一定，產(chǎn)生的熱量同時(shí)向探頭兩側(cè)的樣品擴(kuò)散，熱擴(kuò)散速度取決于材料的傳熱特性。通過(guò)記錄探頭的溫度響應(yīng)時(shí)間，可以直接從熱導(dǎo)率得到數(shù)學(xué)模型。當(dāng)電流通過(guò)探頭時(shí)，溫度升高一定，產(chǎn)生的熱量同時(shí)向探頭兩側(cè)的樣品擴(kuò)散，熱擴(kuò)散速度取決于材料的傳熱特性。通過(guò)記錄探頭的溫度響應(yīng)時(shí)間，可以直接從熱導(dǎo)率得到數(shù)學(xué)模型。

瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱儀特點(diǎn)：
1、標(biāo)準(zhǔn)：ISO 22007-2 2008。
2、直接測(cè)量，測(cè)試時(shí)間約5-160s，并可設(shè)置，快速準(zhǔn)確測(cè)量導(dǎo)熱系數(shù)，節(jié)省大量時(shí)間。
3. 不受接觸熱阻的影響。
4. 無(wú)需特殊制樣，樣品形狀無(wú)特殊要求，散裝固體，只需要相對(duì)光滑的表面并滿(mǎn)足至少兩倍探頭直徑的長(zhǎng)度和寬度即可。
5.樣品無(wú)損檢測(cè)，樣品可重復(fù)使用。
6、探頭采用雙螺旋結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，結(jié)合獨(dú)家機(jī)型，探頭采集數(shù)據(jù)采用核心算法分析。
7. 樣品臺(tái)設(shè)計(jì)，操作方便，適用于不同厚度的樣品。
8、探頭數(shù)據(jù)采集采用進(jìn)口芯片數(shù)據(jù)采集，分辨率高，使測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠。
9. 主機(jī)控制系統(tǒng)采用ARM微處理器，速度比傳統(tǒng)微處理器更快，提高了處理能力，結(jié)果更準(zhǔn)確，
10.可用于測(cè)量散裝固體、膏狀固體、粒狀固體、糊狀、凝膠、液體、粉末、涂料、薄膜、隔熱材料。
11.智能友好的人機(jī)界面，彩色液晶顯示，觸摸屏控制
12.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。用于數(shù)據(jù)通信和報(bào)告的高度自動(dòng)化的計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)。